資訊產業與通訊產業

全新為了通訊產品設計的材料,可以幫助您拓展開創改變明日世界可能性的科技。
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在大數據的時代,第五代行動通訊網路帶出了創新的構裝技術。遠端通訊產業代表跨時代科技應用。因其細微尺寸與複雜度,必須重度仰賴電子可靠性與高機械強度之銲接材料,與新電子構裝方案的支援。

為了抓住最新的趨勢,岱暉已經拓展高性能構裝材料以應對高電子可靠性、超細間距、高熱量、與電子導電性、高良率、獲得更好構裝結果之挑戰。

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手機
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穿戴裝置
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電源供應
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相機模組與可繞電路板構裝
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網路伺服器基礎建設路由器,開關,天線無線數據機
錫膏 (印刷與針筒型)
產品 特性 適用合金
QT459DEX 極細間距構裝  無鹵
T5/6/7
Sti®HighReliability(*)
Sn/3.0Ag/0.5Cu
DWQ401 低孔洞  細間距構裝
T3/4/4.5
Sn/3.0Ag/0.5Cu
Sn/0.3Ag/0.7Cu
PN451 極細間距構裝
T5/6/7
Sn/3.0Ag/0.5Cu
PN436 無鹵鹽  細間距構裝
T3/4/4.5
Sn/3.0Ag/0.5cu
Sn/0.3Ag/0.7Cu
DS436
DS401
針筒型
T3/4
Sn/3.0Ag/0.5cu
Sn/0.3Ag/0.7Cu
Note: Sti® reinforced SAC305 based lead-free solder alloy
液體助銲劑
特性
K8418A
超高可靠度液體助銲劑
保證包含長時間可靠度且不須要犧牲銲接性能。它特殊的設計不只可以滿足高產能之電子專業製造服務,也可以避免所有在長時間使用電子產品後可能因助銲劑導致的缺陷。包含銅綠腐蝕、銅線分離、白色殘留物析出等,會造成電子裝置失效的現象。
K500
無松香,低固含量液體助銲劑
使用獨特的活化物配方系統,搭配增強熱穩定性之極少量松香。K500可應用於需要高度清潔性之產品線。
ZHF-7600
無鹵且低固含量之液體助銲劑
免洗型助銲劑,可提供連續性高速手動銲接之應用。
錫絲
-適用於自動銲機機與人工銲接
-對於微構裝之應用,可提供0.2mm超細線徑之錫絲
產品 產品 可搭配之合金
HF961 無鹵,極佳的濕潤性,沒有白色助銲劑殘留物 Sn/3.0Ag/0.5Cu
Sn/0.3Ag/0.7Cu
NAP100 (*)
2799 免洗型助銲劑,獨特配方使銲接速度加快 Sn/0.3Ag/0.7Cu
Sn/0.7Cu
GamPlus1688 免洗型助銲劑,可獲得高效率之銲接性 Sn/0.3Ag/0.7Cu
Sn/0.7Cu
SS302 可銲接至不鏽鋼或者其他難以銲接之表面 Sn/0.3Ag/0.7Cu
Sn/0.7Cu
注釋: NAP100(鎳改質)無鉛合金,台灣專利字號 第 I 366495