資訊產業與通訊產業
全新為了通訊產品設計的材料，可以幫助您拓展開創改變明日世界可能性的科技。
在大數據的時代，第五代行動通訊網路帶出了創新的構裝技術。遠端通訊產業代表跨時代科技應用。因其細微尺寸與複雜度，必須重度仰賴電子可靠性與高機械強度之銲接材料，與新電子構裝方案的支援。
為了抓住最新的趨勢，岱暉已經拓展高性能構裝材料以應對高電子可靠性、超細間距、高熱量、與電子導電性、高良率、獲得更好構裝結果之挑戰。
為了抓住最新的趨勢，岱暉已經拓展高性能構裝材料以應對高電子可靠性、超細間距、高熱量、與電子導電性、高良率、獲得更好構裝結果之挑戰。
手機
穿戴裝置
電源供應
相機模組與可繞電路板構裝
網路伺服器基礎建設路由器，開關，天線無線數據機
錫膏 (印刷與針筒型)
| 產品 | 特性 | 適用合金 |
|---|---|---|
| QT459DEX |
極細間距構裝 無鹵 T5/6/7 |
Sti®HighReliability(*) Sn/3.0Ag/0.5Cu |
| DWQ401 |
低孔洞 細間距構裝 T3/4/4.5 |
Sn/3.0Ag/0.5Cu Sn/0.3Ag/0.7Cu |
| PN451 |
極細間距構裝 T5/6/7 |
Sn/3.0Ag/0.5Cu |
| PN436 |
無鹵鹽 細間距構裝 T3/4/4.5 |
Sn/3.0Ag/0.5cu Sn/0.3Ag/0.7Cu |
|
DS436 DS401 |
針筒型 T3/4 |
Sn/3.0Ag/0.5cu Sn/0.3Ag/0.7Cu |
Note: Sti® reinforced SAC305 based lead-free solder alloy
液體助銲劑
| 產品 | 特性 |
|---|---|
|
K8418A 超高可靠度液體助銲劑 |
保證包含長時間可靠度且不須要犧牲銲接性能。它特殊的設計不只可以滿足高產能之電子專業製造服務，也可以避免所有在長時間使用電子產品後可能因助銲劑導致的缺陷。包含銅綠腐蝕、銅線分離、白色殘留物析出等，會造成電子裝置失效的現象。 |
|
K500 無松香，低固含量液體助銲劑 |
使用獨特的活化物配方系統，搭配增強熱穩定性之極少量松香。K500可應用於需要高度清潔性之產品線。 |
|
ZHF-7600 無鹵且低固含量之液體助銲劑 |
免洗型助銲劑，可提供連續性高速手動銲接之應用。 |
錫絲
-適用於自動銲機機與人工銲接
-對於微構裝之應用，可提供0.2mm超細線徑之錫絲
-適用於自動銲機機與人工銲接
-對於微構裝之應用，可提供0.2mm超細線徑之錫絲
| 產品 | 特性 | 可搭配之合金 |
|---|---|---|
| HF961 | 無鹵，極佳的濕潤性，沒有白色助銲劑殘留物 |
Sn/3.0Ag/0.5Cu Sn/0.3Ag/0.7Cu NAP100 (*) |
| 2799 | 免洗型助銲劑，獨特配方使銲接速度加快 |
Sn/0.3Ag/0.7Cu Sn/0.7Cu |
| GamPlus1688 | 免洗型助銲劑，可獲得高效率之銲接性 |
Sn/0.3Ag/0.7Cu Sn/0.7Cu |
| SS302 | 可銲接至不鏽鋼或者其他難以銲接之表面 |
Sn/0.3Ag/0.7Cu Sn/0.7Cu |
注釋: NAP100(鎳改質)無鉛合金，台灣專利字號 第 I 366495