錫膏
用於電子設備和半導體包裝
無鉛錫膏
| 印刷用 |
• 低孔洞率 (平均孔洞率小於15%) |
DWQ401 |
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DWQ401UF (超細間距) |
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DWQ401PK (積體電路凸塊成形) |
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• 超細間距 (可使用T6、T7錫粉，微米構裝之解決方案) |
PN451 (積體電路覆晶結合) |
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• 水溶性 (同時具有環境安定性與絕佳的印刷特性) |
XT931 | |
| XT931PK | ||
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• 零鹵 (保證具有高穩定性) |
QT459DE | |
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QT459DEUF (超細間距) |
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• 細間距 (大量表面構裝製程解決方案) |
PN436 | |
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• 低溫合金專用 (可用於錫/鉍、錫/鉍/銀之無鉛合金) |
DWQ631 | |
| XT963 | ||
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• 錫-鉛合金專用 (可用於錫/鉛、錫/鉛/銀合金) |
AM218FT | |
| • 散熱模組專用 | HSXT996 | |
| 針筒型專用 | • 零鹵 | DS459DE |
| • 低孔洞率 | DS401 | |
| • 雷射銲接 | DS436 | |
| • 散熱模組專用 | HSXT996 |
