錫膏

     用於電子設備和半導體包裝

     無鉛錫膏

印刷用 • 低孔洞率
(平均孔洞率小於15%)
DWQ401
DWQ401UF
(超細間距)
DWQ401PK
(積體電路凸塊成形)
• 超細間距
(可使用T6、T7錫粉,微米構裝之解決方案)
PN451
(積體電路覆晶結合)
• 水溶性
(同時具有環境安定性與絕佳的印刷特性)
XT931
XT931PK
• 零鹵
(保證具有高穩定性)
QT459DE
QT459DEUF
(超細間距)
• 細間距
(大量表面構裝製程解決方案)
PN436
• 低溫合金專用
(可用於錫/鉍、錫/鉍/銀之無鉛合金)
DWQ631
XT963
• 錫-鉛合金專用
(可用於錫/鉛、錫/鉛/銀合金)
AM218FT
• 散熱模組專用 HSXT996
針筒型專用 • 零鹵 DS459DE
• 低孔洞率 DS401
• 雷射銲接 DS436
• 散熱模組專用 HSXT996