預鑄銲接材料

預成型錫片有下列各種形狀 :

墊片 OD 外圓直徑
Min = 1.2mm(0.0472in)
Max = 40mm(1.5748in)
T 厚度
Min = 0.05mm(0.0020in)
Max = 2.5mm(0.0984in)
ID 內圓直徑
Min = 0.6mm(0.0236in)
Max = 36mm(1.3780in)
矩形 Side A
Min = 0.5mm(0.0200in)
Max = 100mm(3.9370in)
T 厚度
Min = 0.05mm(0.0020in)
Max = 2.5mm(0.0984in)
Side B
Min = 0.5mm(0.0200in)
Max = 70mm(2.7599in)
碟型 OD 外圓直徑
Min = =0.3mm(0.0118in)
Max = 62mm(2.4410in)
T 厚度
Min = 0.05mm(0.0020in)
Max = 2.5mm(0.0984in)
環形
(僅有內包助銲劑之環形錫)
OD 外圓直徑
Min = 1.0mm(0.0394in)
Max = 19mm(0.7480in)
WD 線徑
Min = 0.3mm(0.0118in)
Max = 2.0mm(0.0787in)
ID 內圓直徑
Min = 0.4mm(0.0158in)
Max = 15mm(0.5906in)
加工限制: ID>=WD
WD(mm):0.3,0.4,0.5,0.6,0.65,0.8,1.0,1.2,1.6,2.0
套筒型 OD 外圓直徑
Min = 2.0mm(0.0787in)
Max = 15mm(0.5906in)
H 高度
Min = 2.0mm(0.0787in)
Max = 10mm(0.3937in)
ID 內圓直徑
Min = 1.8mm(0.0709in)
Max = 14.5mm(0.5709in)
錫帶 W 寬度
Min = 0.5mm(0.0197in)
Max = 70mm(2.7560in)
L 長度
可諮詢我們以了解更多關於長度的規格
T 厚度
Min = 0.05mm(0.0020in)
Max = 0.35mm(0.0138in)
鍍錫矩形塊/鍍錫帶 W 寬度
Min = 1.0mm(0.0394in)
Max = 70mm(2.7559in)
TC 塗層厚度
Min = 0.01mm(0.0004in)
Max = 0.025mm(0.0010in)
T 金屬厚度
Min = 0.05mm(0.0020in)
Max = 0.3mm(0.0118in)

岱暉的預成型解決方案,特別是在難以焊接的鐵基材料上或者標準的迴銲製程,可提供電子電路構裝應用上許多好處。 

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