半導體產業

半導體構裝/封裝材料與其相關科技

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半導體產業過去十年的發展已經帶動汽車產業、通訊、替代能源、電腦科學與消費性電子的快速成長。為了保持在半導體科技曲線的尖端,岱暉持續以經驗豐富且技術純熟的研發團隊,持續不斷的進行研究與發產最新的半導體科技。

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覆晶封裝
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系統封裝 (SiP)
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晶圓級微機電系統與感測器封裝
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嵌入式基板

岱暉替半導體組裝與封裝提供最多元的銲接材料,這些產品是在嚴密控制的環境中進行製造,以確保符合半導體品質的要求。

典型產品屬性:

產品 特性 可搭配之合金

晶粒接合, 晶片接合

球柵陣列封裝,晶片尺寸封裝 覆晶接合 晶圓凸塊
DWQ401PK 無鹵(無溴與氯離子)、低孔洞、極細微錫粉(T6T7) * * * *
XT931PK
錫膏
水洗型錫膏 * * * *
PN451
錫膏
專對球柵陣列封裝所使用的極細微錫粉(T6T7)、積體電路應用 * * * *
AM218FT
錫膏
高鉛含量、免洗型錫膏 * * * *
DS451
助銲膏
針對極細微應用所設計、免洗型助銲膏 * * * *
DS401
助銲膏
具有銲後低孔洞之特性、免洗型助銲膏 * * * *
ZHF7600
液體助銲劑
零鹵、高電子可靠性 * * * *
K6
液體助銲劑
零鹵、高電子可靠性 * * * *

液體助銲劑

合金 /10/2 /5 /5/2.5
晶粒接合 v v v
熔點 267-290oC 308-312oC 287-296oC
無助銲劑 (SSDA級) v v v
助銲劑含量(免洗型) v v v
直徑. 可達 0.20~1.0mm v v
經由獨特的擠型伸線製程,我們提供了不同種類之高鉛錫絲,特別在極細錫絲(0.2mm),超乎想像的品質與性能。 錫絲表面極度光亮,且沒有有機汙染物與氧化物。包芯錫絲經由不斷研發,以滿足最高要求,並保證一致的銲道厚度與非常低的孔洞率。