半導體產業

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半導體構裝/封裝材料與其相關科技

半導體產業過去十年的發展已經帶動汽車產業、通訊、替代能源、電腦科學與消費性電子的快速成長。為了保持在半導體科技曲線的尖端，岱暉持續以經驗豐富且技術純熟的研發團隊，持續不斷的進行研究與發產最新的半導體科技。

覆晶封裝

系統封裝 (SiP)

晶圓級微機電系統與感測器封裝

嵌入式基板

岱暉替半導體組裝與封裝提供最多元的銲接材料，這些產品是在嚴密控制的環境中進行製造，以確保符合半導體品質的要求。

典型產品屬性:

產品	特性	可搭配之合金
產品	特性	晶粒接合, 晶片接合	球柵陣列封裝,晶片尺寸封裝	覆晶接合	晶圓凸塊
DWQ401PK	無鹵(無溴與氯離子)、低孔洞、極細微錫粉(T6、T7)	*	*	*	*
XT931PK 錫膏	水洗型錫膏	*	*	*	*
PN451 錫膏	專對球柵陣列封裝所使用的極細微錫粉(T6、T7)、積體電路應用	*	*	*	*
AM218FT 錫膏	高鉛含量、免洗型錫膏	*	*	*	*
DS451 助銲膏	針對極細微應用所設計、免洗型助銲膏	*	*	*	*
DS401 助銲膏	具有銲後低孔洞之特性、免洗型助銲膏	*	*	*	*
ZHF7600 液體助銲劑	零鹵、高電子可靠性	*	*	*	*
K6 液體助銲劑	零鹵、高電子可靠性	*	*	*	*

液體助銲劑

合金	鉛/10錫/2銀	鉛/5錫	鉛/5錫/2.5銀
晶粒接合	v	v	v
熔點	267-290oC	308-312oC	287-296oC
無助銲劑 (SSDA級)	v	v	v
助銲劑含量(免洗型)	v	v	v
直徑.	可達 0.20~1.0mm	v	v

經由獨特的擠型伸線製程，我們提供了不同種類之高鉛錫絲，特別在極細錫絲(0.2mm)，超乎想像的品質與性能。錫絲表面極度光亮，且沒有有機汙染物與氧化物。包芯錫絲經由不斷研發，以滿足最高要求，並保證一致的銲道厚度與非常低的孔洞率。